深圳大茂电子（苏州办）

OSPrey800仪器利用光谱分析原理*检测OSP镀层厚度。无需准备样品，可实时检测实际产品上的OSP镀层厚度。

    OSPrey800仪器在检测过程中不会对PCB/PWB板产生不利影响。通过进行PCB/PWB上OSP镀层厚度的定量、完整性、*性及膜层形态的细致分析，进而检验OSP镀层的应用*性。检测可在OSP镀层的生命周期的不同阶段进行，使用户可以通过监控OSP镀层形成和储藏过程中产生的不良变化对工艺进行*要的调整。例如，可以在PCB/PWB生命周期的不同阶段检测OSP镀层的厚度以预测在后续的工艺过程中由于OSP镀层的可焊性变化而对工艺产生的影响。产品特色:

--*实时检测

--*使用检验铜箔，无需样品制备

--*小检测点

--二维图象分析功能

--可在粗糙表面测量OSP镀层厚度

--人性化操作流程设计

规格说明:

--光源激发               420nm~665nm复合波长光源，通过Ｖ型刻痕滤光片选择特定波长光学。20倍光学变焦和成像系统1/8英吋光纤

--检测器                  CCD检测器

--分析                     处理由OSP的膜厚反射而形成的反射光谱。

                             自行编程的编辑器来输入需预先设定的参数

--工作环境               10°C~ 40°C

                            --湿度:使用中置98%

--样品台                   XY轴固定样品放置台

                              Z轴自动光学聚焦

--电源                      110-240VAC，50-60Hz，230W

                               Maximum Fuse Provide: 4A 250V

--仪器尺寸                操作台: 25 宽 x 30 长x 46.5 高 (cm)

                              主控制器 : 27.5长x20.7宽x14.5(cm)

--仪器重量                操作台: 6.6 kg (14.5 lbs)

                              主控制器: 5.7 kg (12.5 lbs)